高通新處理器發佈：第二代“驍龍7+”，全球首發、率先已公佈！

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2023年上半年的主力旗艦芯片之一，驍龍8 Gen 2芯片在手機市場上已經是飽和狀態，80%以上新的旗艦機都是搭載瞭此芯片，而上半年也過去瞭3個月多，是時候該發展中端機和低端機瞭。隨後，高通就發佈瞭一顆新的處理器，第二代"驍龍7+ Gen 2"芯片，直接跳過瞭驍龍7+ Gen 1和驍龍7 Gen 2芯片，性能對比上一代提升瞭不少。

同時，驍龍7+ Gen 2芯片的首發、率先已公佈瞭，分別是紅米 Note 12T首發此芯片，而真我GT Neo5 SE率先搭載。不得不說，高通的驍龍系列芯片在手機市場上真搶手，不愧是安卓機的主力芯片，而聯發科的天璣系列也在慢慢起步，但對比驍龍系列還有很遠的距離，從各層次的芯片搭載率上就有所觀察到，尤其是旗艦芯片。

第二代驍龍7+與第一代驍龍+芯片同宗同源，但性能的差距還是比較遠的，反而與驍龍8 Gen 1芯片更接近。第二代驍龍7+的CPU為超大核1xCortex-X2的2.91GHz、大核3xCortex-A710的2.49GHz、中核4xCortex-A510的1.80GHz，而驍龍8 Gen 1芯片，在超大核提升到瞭3.0GHz、大核2.5GHz，兩顆芯片在CPU方面差距並不遠。

驍龍7+芯片：GPU用的是Adreno 725、集成X62基帶 5G、UFS 3.1、WQHD+ 120Hz。驍龍8 Gen 1芯片：GPU為Adreno 730、UFS 3.1、集成X65基帶 5G、HDR10+（支持4K 60Hz、2K 144Hz）⭐。兩顆芯片在這些方面的差距也不算遠，驍龍7+起碼有驍龍8 Gen 1芯片的80%的整體性能，而對比驍龍8+芯片，大概在65%左右。三顆芯片同樣是4nm工藝，基本一樣，3nm工藝仍然需要一定的時間，預計在下半年能產量。

目前，紅米 Note 12T新機一直在預熱當中，定位中端機市場，發佈時間在本月，具體時間暫時沒有公佈出來。主力性能方面，與去年的性能小金剛同樣，最大優勢仍然是首發驍龍7+芯片。真我手機也在預熱一款新機，機型為真我GT Neo5 SE，率先搭載驍龍7+芯片，發佈時間同樣未公佈出來。兩款新機未發佈就成為對方的競爭對手，比較看好真我GT Neo5 SE新機。

芯片的發佈隻是開始，後面還有很多也會搭載此芯片，預計會有一批中端新機在4月份和5月份發佈，OPPO、vivo、榮耀等手機品牌還沒開始。上半年的旗艦機發佈基本在4月份就結束瞭，新的主場在中端機和低端機上，目前已經有多款新機開始預熱瞭，並非都是搭載驍龍系列芯片的，天璣系列芯片也會上場。

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本文編輯：小生

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